本项目为手机制造产业链中的结构件产品，具体产品为防水高寿命微型开关和陶瓷typec连接器。由于产品制造工艺复杂，精度高，目前苹果华为所有的手机、蓝牙音箱等数码产品都采用日本松下和ALPS产品。公司经过5年的研发突破了技术壁垒，完成项目的开发，国内没有竞争对手。计划2020年计划再合作10条激光焊接生产微型开关流水线，建成为亚洲最大规模生产防水开关基地，年产10亿只以上。该项目为电子结构件产品，使用范围广，全球用量在100亿只以上。