【投融界优势】
【印制电路板简述】
【印制电路板制造项目合作商业计划书目录】
第1章:印制电路板制造行业定义及外部影响因素分析
1.1 印制电路板制造行业界定和分类
1.1.1 行业界定
1.1.2 行业产品分类
1.1.3 行业特性分析
1.2 印刷电路板制造行业外部影响因素分析
1.2.1 行业管理规范
(1)行业主管部门和监管体制
(2)行业发展政策及法律法规
1)相关政策汇总
2)重点政策解读
(3)行业标准
1.2.2 国内外宏观经济走势分析及预测
(1)国际宏观经济现状
(2)国际宏观经济预测
1.2.3 国内宏观经济环境分析
(1)中国GDP及增长情况分析
(2)中国工业增加值及增长情况分析
(3)中国固定资产合作情况分析
1.2.4 行业社会环境分析
(1)印制电路板制造行业发展面临的环境保护问题
(2)印制电路板绿色制造技术分析
1.2.5 行业技术环境分析
(1)印制电路板制造工艺流程
(2)印制电路板制造技术水平发展现状
(3)印制电路板制造技术水平发展趋势
(4)印制电路板制造专利申请情况
1.3 报告研究单位与研究方法
1.3.1 研究单位介绍
1.3.2 研究方法概述
(1)文献综述法
(2)定量分析法
(3)定性分析法
第2章:全球印制电路板制造发展现状及前景预测
2.1 全球印制电路产业总体状况
2.1.1 全球印制电路板发展历程
2.1.2 全球印制电路板发展趋势
2.1.3 全球印制电路板市场规模
2.1.4 全球印制电路板应用市场
2.1.5 全球印制电路板产品种类
2.2 全球印制电路产业竞争格局
2.2.1 全球印制电路板行业企业竞争格局
(1)全球PCB企业规模分布
(2)全球PCB企业集中度分析
(3)跨国公司在中国的竞争策略分析
(4)全球PCB重点企业市场竞争分析
1)美国MULTEK集团
2)惠亚(VIASYSTEMS)集团竞争力分析
3)森米纳集团(Sanmina-SCI Corporation)竞争力分析
4)日本株式会社藤仓(Fujikura)竞争力分析
5)日立化成工业株式会(HITACHI CHEMICAL)竞争力分析
2.2.2 全球印制电路板行业区域竞争格局
(1)全球PCB行业区域规模分布
(2)全球PCB企业产能区域集中度分布
2.3 重点区域印制电路行业发展情况
2.3.1 北美市场情况分析
(1)北美市场规模
(2)北美企业竞争情况
2.3.2 欧洲市场情况分析
(1)欧洲市场规模
(2)欧洲企业竞争情况
2.3.3 日本市场格局
(1)日本市场规模
(2)日本企业竞争情况
2.3.4 亚洲市场格局
(1)亚洲市场规模
(2)亚洲企业竞争情况
2.4 全球印制电路行业发展前景预测
2.4.1 全球印制电路板制造产值规模预测
2.4.2 全球印制电路板制造产业转移路径