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传感器处理芯片项目商业计划书
所属行业:科技
项目概述

总体描述:
  急速发展的中国汽车工业和智能化空调设备,物联网及工业智能转型化使得对于取代目前低端压力开关的需求越来越多,国内压力传感器应用领域年需求已经突破3000万-5000万片。项目团队应用在美国**等公司设计同类传感器调理芯片的技术研发出一种新的全模拟压力传感器处理器芯片。
  关键创新技术:
  ZT1600是一款高度集成的模拟数字混合集成电路芯片,集成了信号放大,校准和补偿功能,具有全模拟信号通道,有很强的抗干扰能力,完全的模拟信号线路免除了输出信号中的量子化噪音,而输入灵敏度则可以达到4mV/V至60mV/V,适用于汽车,工业,家电环境带有非挥发性记忆单元,有很强的数据保持能力,可工作与-40oC到140oC的环境。还应用了包括传感器数字校准技术,DAC非线性校正技术及电源管理方面等专利技术,既匹配现有进口芯片如MAX1452的主要特性又增加了具有多重保护的功能。集成了高压,反压保护保护电路,线性及非线性温度补偿技术,增益和失调电压补偿技术以及改进现在国外芯片的ESD特性。
  团队成员以前在美国设计的MAX1452系列产品已经广泛地,安全稳定地使用于全球的汽车工业中,十分清楚如何可以设计成为满足汽车工业标准的器件。

项目亮点
  • 有现金流
  • 有团队
  • 有投入
  • 有收入
  • 有规模
  • 其他

总体描述:
  急速发展的中国汽车工业和智能化空调设备,物联网及工业智能转型化使得对于取代目前低端压力开关的需求越来越多,国内压力传感器应用领域年需求已经突破3000万-5000万片。项目团队应用在美国**等公司设计同类传感器调理芯片的技术研发出一种新的全模拟压力传感器处理器芯片。
  关键创新技术:
  ZT1600是一款高度集成的模拟数字混合集成电路芯片,集成了信号放大,校准和补偿功能,具有全模拟信号通道,有很强的抗干扰能力,完全的模拟信号线路免除了输出信号中的量子化噪音,而输入灵敏度则可以达到4mV/V至60mV/V,适用于汽车,工业,家电环境带有非挥发性记忆单元,有很强的数据保持能力,可工作与-40oC到140oC的环境。还应用了包括传感器数字校准技术,DAC非线性校正技术及电源管理方面等专利技术,既匹配现有进口芯片如MAX1452的主要特性又增加了具有多重保护的功能。集成了高压,反压保护保护电路,线性及非线性温度补偿技术,增益和失调电压补偿技术以及改进现在国外芯片的ESD特性。
  团队成员以前在美国设计的MAX1452系列产品已经广泛地,安全稳定地使用于全球的汽车工业中,十分清楚如何可以设计成为满足汽车工业标准的器件。

计划书内容
展示全文
  • 项目概述

    总体描述:
      急速发展的中国汽车工业和智能化空调设备,物联网及工业智能转型化使得对于取代目前低端压力开关的需求越来越多,国内压力传感器应用领域年需求已经突破3000万-5000万片。项目团队应用在美国**等公司设计同类传感器调理芯片的技术研发出一种新的全模拟压力传感器处理器芯片。
      关键创新技术:
      ZT1600是一款高度集成的模拟数字混合集成电路芯片,集成了信号放大,校准和补偿功能,具有全模拟信号通道,有很强的抗干扰能力,完全的模拟信号线路免除了输出信号中的量子化噪音,而输入灵敏度则可以达到4mV/V至60mV/V,适用于汽车,工业,家电环境带有非挥发性记忆单元,有很强的数据保持能力,可工作与-40oC到140oC的环境。还应用了包括传感器数字校准技术,DAC非线性校正技术及电源管理方面等专利技术,既匹配现有进口芯片如MAX1452的主要特性又增加了具有多重保护的功能。集成了高压,反压保护保护电路,线性及非线性温度补偿技术,增益和失调电压补偿技术以及改进现在国外芯片的ESD特性。
      团队成员以前在美国设计的MAX1452系列产品已经广泛地,安全稳定地使用于全球的汽车工业中,十分清楚如何可以设计成为满足汽车工业标准的器件。

    项目亮点
    • 有现金流
    • 有团队
    • 有投入
    • 有收入
    • 有规模
    • 其他
  • 项目优势
    • 1

      于同类产品相比,IC和模组都具有更高性价比。

    • 2

      适用的传感器类型比较多, 扩散硅,陶瓷压阻等压力传感器;铂金PT100, PT500等温度传感器。

    • 3

      全模拟输出,所有端口的可靠性都很高。

    • 4

      集成度高,正反向过压保护可达36V。

    • 5

      防接反保护,线性核非线性温度补偿,增益(gain)和失调电压(Vos)的补偿。

    • 6

      校准方便、校准线少。

  • 商业模式

  • 项目进展
    公司成立。
    完成芯片的顶层设计。
    第一版样片出产。
    第一版样片出产。
  • 竞品分析
    我们的产品
    竞争对手的产品
  • 团队介绍
    该内容仅对资金方会员可见!
  • 融资计划
    • 融资方式:
    • 融资金额:
    • 融资用途:
  • 图片展示
商业计划书价值
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  • 专家团队提供全程定制化跟踪服务

  • 投融界出具的计划书促成众多成功创投案例

  • 可提供计划书撰写,创投对接等全系列服务

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