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物联网通信SoC芯片项目商业计划书
物联网通信SoC芯片项目商业计划书
所属行业：芯片
项目概述
项目亮点
- 有现金流
- 有团队
- 有投入
- 有收入
- 有规模
- 其他
国际顶尖半导体企业首席技术带多位博士硕士设计的国际领先通信SoC芯片，已完成二次流片，13个模块已通过功能检测。部分模块需改善设计后再次流片。特寻求合作。
计划书内容
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项目概述项目亮点- 有现金流
- 有团队
- 有投入
- 有收入
- 有规模
- 其他
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项目优势-
1
顶尖企业顶尖人才带团。
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2
项目已完成过半。
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3
已获得授权登记34项专利。
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4
已完成应用产品销售额265万元。
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1
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商业模式 -
项目进展S 1 -
竞品分析我们的产品
- 性能相当前提下成本低，400元每节点。
- 结构简单，安装便利，故障少；防呆安装每个节点30秒完成。
- 维护便利，可视化，自动预警。
竞争对手的产品
- 成本高3倍以上，1200元左右每节点。
- 结构复杂，安装复杂，难以推广；精细安装每个节点30分钟完成。
- 维护不便。
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团队介绍-
青海湖 技术总监
国际顶尖半导体企业首席设计，国际名校博士，25年设计经验，全职工作，具体信息另行提供。
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悟空 开发经理
国际名校电能传输博士，30年电能仪器仪表研发经验，多项专利，全职工作。
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榴莲盘 软件经理
国际名校软件工程硕士，知名企业技术十多年工作经验，全职工作。
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云脑 总经理
国内高校专业硕士，国内某电力设备龙头企业董事长助理8年，某新能源企业销售负责人。
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融资计划-
合作方式：
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合作金额：
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合作用途：
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图片展示
分享：
商业计划书价值
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投融界11年专业企业服务经验
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专家团队提供全程定制化跟踪服务
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投融界出具的计划书促成众多成功创投案例
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可提供计划书撰写，创投对接等全系列服务
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